【雜志簡介】

　　《電子工業專用設備》為國內外公開發行的技術性刊物，以報道半導體設備及半導體產業鏈技術與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術思想，促進科技成果的商品化、產業化，為建設社會主義精神文明與物質文明服務”為本刊的為刊方針。發揮傳媒優勢，全方位服務于微電子行業的廣大科技工作者。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　2001~2002年度標準化規范化部級獎

　　獲2003~2004年度出版質量部級獎

　　【欄目設置】

　　主要欄目：趨勢與展望、專題報道、IC前沿制程、封裝與測試、行業快訊、新技術應用、企業介紹。

　　雜志優秀目錄參考：

　　第八屆(2013年度)中國半導體裝備創新產品和技術介紹

　　堅持市場導向突出助優扶強將科技資金“用到刀刃上” 于燮康

　　半導體的行業挑戰與摩爾定律 程建瑞(編譯)，CHENG Jianrui

　　變化中的全球半導體設備市場 蔡穎

　　450 mm晶圓CMP設備技術現狀與展望 柳濱，周國安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技術創新推動晶體硅太陽能電池智慧生產線建設 謝建國，趙加寶，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圓掃描效率的方法研究 羅楊，LUO Yang

　　CTA8280集成電路測試系統的研究應用 鐘鋒浩，ZHONG Fenghao

　　全自動貼敷PSA設備的研制 孫瑞濤，鮑磊，伍昕忠，賀志強，姬麗娟，張鋒，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直線電機保護裝置的設計與控制方法 劉亞奇，郝術壯，朱偉，孟慶嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　極大規模集成電路測試開發平臺和全自動測試線全面建成并投入產業化應用 北京確安科技股份有限公司，北京 100094

　　精準有道--海德漢攜新型絕對式測量產品重返SEMICON

　　使用壽命提高4倍 Triflex RS機器人管線包用于天窗涂膠機器人生產線

　　通信專業學刊投稿：交通科技項目查新檢索系統的設計

　　摘 要：本文以湖北交通科技項目查新檢索系統為例，提出了基于SOA架構的交通科技項目查新檢索系統的設計模型。通過SOA架構技術整合資源和應用系統，建立了統一平臺和門戶，為交通運輸各級科技人員提供信息通告、項目申報、項目評審、成果公開、資源查詢、科技查新、在線交流、培訓學習等功能的一站式服務，提高了科研管理的科學化水平。

　　關鍵詞：通信專業學刊,SOA,交通科技,查新檢索系統,設計,實現

　　1 引言(Introduction)

　　根據交通運輸部印發的《關于科技創新推動交通運輸轉型升級的指導意見》(交科技發[2013]540號)文件精神，到2020年，將在工程建養、運輸服務、安全應急、綠色循環低碳交通和信息化等領域共性關鍵技術研究取得一批國際領先、實用性強的自主創新成果，推動交通運輸轉型升級，行業科技進步貢獻率達到60%。要實現科技創新的發展目標，就必須建立交通科技發展相適應的智力支持系統。

　　電子工業專用設備最新期刊目錄

Chiplet大功率測試需求對測試裝備技術挑戰研究————作者：鐘鋒浩;

摘要：集成電路技術的發展不僅僅是工藝制程線寬越來越小，設計、IP、封裝、測試等技術也在不斷取得進步，芯粒技術是對EDA設計、制造、封裝、測試等方面最為顯著的技術推動，也是對摩爾定律的后摩爾時代延續，但同時也對各階段流程帶來了新的技術挑戰。通過研究芯粒技術對測試帶來的挑戰，重點研究和分享對其中之一的大功率測試需求對測試機和分選機相應的解決途徑和思路

納米銀燒結設備熱壓系統設計及仿真分析————作者：奚思;劉斌;蔡傳輝;李金偉;陸玉;

摘要：通過對納米銀燒結工藝的分析，對納米銀燒結設備熱壓系統進行了設計和驗證，并對納米銀進行了燒結實驗和仿真分析。設備壓力均勻性和溫度均勻性滿足納米銀燒結工藝需求，實驗及仿真結果顯示，SiC器件熱匹配性及變形協調性較好

300 mm晶圓鍵合臺熱場分布分析與優化————作者：李文浩;李安華;薛志平;

摘要：針對晶圓鍵合過程中熱場分布不均勻的問題，通過數值模擬和實驗驗證相結合的方法，深入分析了300 mm(12英寸)晶圓鍵合臺的熱場分布特性。研究建立了三維熱傳遞數值模型，驗證了模型的準確性，并探討了加熱盤結構、材料特性對溫度均勻性的影響。利用有限元仿真方法對晶圓鍵合臺溫度場進行優化設計。仿真結果表明，通過優化加熱板熱源分布與更換導熱性能更好的材料，可有效改善表面溫度均勻性，為提高晶圓鍵合質量和效率提供...

晶圓高溫均勻性鍵合臺設計與應用————作者：李安華;薛志平;郭靜楓;

摘要：為解決晶圓鍵合過程中溫度不均勻問題，提高鍵合質量水平，以200 mm(8英寸)晶圓鍵合臺為例進行研究。研究借助傳熱學方法構建鍵合臺全三維熱量傳遞數值模型，詳細闡述鍵合臺加熱分布情況，并結合計算數據提出針對鍵合臺的多維度優化設計，通過仿真試驗的方式進行驗證。研究結果表明：優化后的鍵合臺在200～500℃范圍內溫度均勻性精度滿足≤±1%要求，研究結果具有較強的實用性，能夠為鍵合設備研發人員提供參考幫助...

倒裝貼片精度分析————作者：莊園;

摘要：倒裝貼片技術作為高密度集成電路封裝的核心工藝，其貼裝精度直接影響器件可靠性與性能表現。從鍵合頭、運動平臺、視覺結構等關鍵結構以及熱與振動分析了對倒裝貼片精度的影響。研究結果為5G通信模塊等高頻器件的精度封裝提供了理論依據和工程解決方案

基于異質結PECVD設備的非晶硅薄膜鍍膜參數的研究————作者：衛曉沖;史健瑋;宋沛毅;王敏;

摘要：研究采用異質結單腔PECVD設備，在載玻片上沉積本征非晶硅薄膜，分析氣體流量、沉積壓強、電極間距和射頻功率的參數變化對薄膜沉積速率及膜厚均勻性的影響，得到了優選的沉積參數。結果表明，在同一進氣流量下，薄膜沉積速率隨著壓強和間距在有限范圍內的升高而降低，隨著射頻功率的升高而升高，當提高硅烷濃度時，沉積速率增大。在有氫氣稀釋的情況下，膜厚均勻性數值隨著壓強的升高而降低，隨著間距和功率在有限范圍內的升高...

環氧塑封料中的丙酮不溶物及影響研究————作者：蔣小娟;劉紅杰;劉曄;何爽婷;劉進福;段楊楊;譚偉;崔亮;

摘要：對環氧塑封料的丙酮不溶物進行了研究，對丙酮不溶物進行了分類及對封裝的影響進行了討論，丙酮不溶物分為固化物、大顆粒無機物、不溶于丙酮的有機物及團聚物。丙酮不溶物為固化物時，多數和環氧塑封料中催化劑的分散性、擠出生產工藝及生產裝備有關系。丙酮不溶物為大顆粒無機物時，多數為原材料中的無機物添加劑的最大顆粒有關，需要對原材料大顆粒進行管控。丙酮不溶物為不溶于丙酮的有機物時，不溶物為原材料中的有機添加劑，主...

掃描電鏡基本成像原理與典型故障處理————作者：曹鑫;葉趙偉;趙磊;李遠林;

摘要：論述了關鍵尺寸掃描電子顯微鏡基本成像原理，包括電子槍、電磁透鏡系統和電子探測器。列舉了影響成像分辨率的相關因素，并提出改善分辨率的方法，對設備運行過程中出現的成像方面的故障修復有一定的指導作用

基于半導體的低壓斷路器智能設計研究————作者：殷炳忠;

摘要：基于半導體技術的低壓斷路器在過載保護與短路保護以及故障診斷等方面具有顯著優勢。通過分析半導體器件在低壓斷路器中的應用特點，結合智能控制算法，提出了一種新型的低壓斷路器智能設計方案。該方案采用功率MOSFET作為主開關器件，配合數字信號處理器實現智能控制，在保證可靠性的同時，大幅提升了斷路器的響應速度和保護精度，為低壓配電系統的智能化升級提供了可行方案

半導體光電技術在電子信息傳輸中的應用————作者：郎方;

摘要：通過對分布反饋激光器、垂直腔面發射激光器等光電器件的應用研究發現，在長距離傳輸方面，配合波分復用技術可實現總傳輸容量達到幾十Tbps；在數據中心短距離傳輸中，多通道并行傳輸技術可實現400 Gbps的傳輸速率。實驗數據表明，采用氮化鎵等第三代半導體材料的射頻器件能使5G基站信號覆蓋范圍擴大30%～50%，傳輸速率提升2～3倍。研究證實，半導體光電技術在提升傳輸速率、擴大覆蓋范圍、增強抗干擾能力等方...

基于延遲效應的多軸運動臺控制方法研究————作者：趙立華;■海燕;王偉;田知玲;

摘要：在高精密運動控制系統中，為了滿足伺服控制指標要求，需要對系統多個環節的延遲和控制伺服周期進行嚴格約束。另外根據實際的被控對象和控制系統的架構，需要進行軟硬件延遲的具體分析以及針對性的算法補償。舉例描述了前向通道控制、系統之間前饋控制以及延遲時序補償等方面的設計方法，經過調試驗證了這些方法實用性強，對于控制方案設計、控制性能提升和物理結構改進等具有一定的參考和指導意義

多軸運動轉臺的運動性能測試方法研究————作者：張譽騰;張永昌;步石;陳沿宇;王俊杰;裴兵全;

摘要：多軸運動轉臺的性能對于半導體設備的生產使用至關重要，要直接獲得其性能并不容易。據此，提出了測試多軸運動轉臺性能的方法，能夠直觀得到其性能數據。結合實際生產需求規劃出多軸運動轉臺六軸運動軌跡，通過追蹤位置誤差功能來獲取多軸運動轉臺在運動軌跡每個位置的誤差，根據獲取的位置誤差數據計算多軸運動轉臺運動軌跡每個位置的穩定時間、確定時間間隔內位置誤差的均值與其標準差。最后按照調試過程中和調試完成兩種情況進行...

懸置橡膠靜剛度分析————作者：王哲;路繼松;李海彬;姜浩;

摘要：懸置橡膠組件采用橡膠與金屬層疊而成確保一定的剛度與阻尼及提供回復力，根據上層指標分解得到懸置橡膠目標剛度。從各種硬度橡膠材料里篩選符合剛度要求的橡膠，并對符合要求的橡膠進行重復性驗證，滿足后與金屬進行層疊制成懸置橡膠。通過設計工裝保證懸置橡膠上下表面的平行度及中心圓孔的同軸度，在NX中建立其三維模型。在Abaqus中劃分網格、擬合材料的超彈性應力應變曲線、設置接觸對懸置橡膠進行仿真分析，同時通過電...

端子結構對IGBT模塊可靠性的影響————作者：朱為為;羅樟圳;彭靜;趙洪濤;

摘要：研究了汽車IGBT模塊中，端子與襯板邊緣距離、端子引腳長度、端子間距的結構因素對端子連接可靠性的影響，為IGBT模塊端子結構的設計提供技術支持。結果表明，端子距離襯板邊緣越遠、端子引腳長度越長、端子間距離越小，端子結構具有更好的緩沖效果，可有效降低模塊實際應用過程中端子受到的應力作用。在結構設計條件允許下，可適當縮短端子引腳間距，將端子前移，同時增加端子引腳長度，減小端子應力值，提高模塊的可靠性

分子束外延設備樣品架齒輪磨損仿真研究————作者：呂文利;戴浩;龔欣;

摘要：分子束外延（MBE）設備樣品架的齒輪磨損現象嚴重制約設備的可靠性與穩定性。研究通過有限元仿真揭示了旁軸樣品架齒輪機構磨損機理，證明從動輪齒頂最大接觸應力與滑動距離疊加是造成齒頂磨損的主要原因。該研究為優化樣品架齒輪系統設計、提升MBE設備穩定性提供了理論依據

以SiC為代表的第三代半導體超硬材料平坦化前沿技術————作者：劉宜霖;張博;吳昊;丁明明;王勝;

摘要：SiC因其超硬的材料特性、穩定的化學性質，在傳統CMP中存在材料去除率提升困難、拋光成本偏高的劣勢。介紹了光輔助化學機械拋光（PCMP）、電化學機械拋光（ECMP）、超聲輔助化學機械拋光（UACMP）、等離子體輔助拋光（PAP）4種。針對SiC平坦化的新技術方法及基本原理，在傳統CMP技術的化學侵蝕與機械研磨協同作用的基礎上，通過引入光催化作用、電化學陽級氧化作用、拋光液超聲振動與空化作用、等離子...

國產HPC與AI芯片制造裝備技術現狀與發展策略分析————作者：高岳;郭春華;米雪;劉容嘉;

摘要：回顧了國產高性能計算(HPC)與人工智能(AI)芯片制造裝備的發展歷程，總結了目前的技術現狀與面臨的挑戰。分析了國內外高性能計算與人工智能芯片制造裝備的發展趨勢和技術特點，并提出了針對國產裝備發展的具體策略與建議，以期推動我國在這一領域的自主創新能力和發展水平

基于倍福PLC的MOCVD設備控制系統設計研究————作者：熊崢;李明;周立平;葉肖杰;

摘要：為實現MOCVD設備的穩定運行與控制，通過分析MOCVD設備的子系統組成、PLC硬件網絡及控制系統，結合系統的安全性設計，研究了一套基于倍福PLC的MOCVD設備控制系統。通過實際運行，該套電氣控制系統電氣強弱分離，整體結構層次感強，易于維護，運行穩定可靠，安全等級高，可滿足半導體工業生產要求

基于CODESYS平臺的免輸入刷卡登錄權限系統設計————作者：李永明;范新麗;李云峰;

摘要：隨著PLC技術迅猛發展，高級編程語言在PLC中的應用也日益廣泛，CODESYS平臺作為其中一款PLC編程軟件，支持面向對象的編程特點，逐漸成為連接電子、工控和IT行業的重要紐帶，極大地推動著工控自動化領域的發展。基于CODESYS平臺，在HMI人機交互界面實現無輸入刷卡登錄權限系統設計，滿足工控領域安全權限管理需求，方便人工操作，提升交互體驗和安全管理

汽車電子系統中傳感器誤差補償與精度提升技術————作者：辛欣;馬天舒;葉熠琳;

摘要：針對傳感器在實際應用中存在的溫度漂移、非線性誤差和環境干擾等問題，研究了基于最小二乘法和卡爾曼濾波的自適應補償算法。通過建立溫度-誤差模型和多源數據融合技術，實現傳感器信號的實時校正。該補償方法在電機轉速加速度變化較大的工況下依然保持穩定，顯著提升了傳感器測量精度。通過建立分程計量方法和多源數據融合技術，實現傳感器信號的實時校正。該補償方法能有效應對電機轉速加速度變化較大等復雜工況，顯著提升了傳感...

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