【雜志簡介】

　　《中國集成電路》是由工信部主管，中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的全國性專業(yè)電子刊物。自1992年創(chuàng)刊以來，一直致力于IC市場應(yīng)用分析，介紹先進的IC設(shè)計、制造、封裝工藝和技術(shù)以及先進的組織形式和管理經(jīng)驗。在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑，并隨中國集成電路產(chǎn)業(yè)一同成長。

　　本刊專門為集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)，矚目微電子產(chǎn)業(yè)、技術(shù)應(yīng)用以及市場動向。內(nèi)容覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料和應(yīng)用等領(lǐng)域，為產(chǎn)品與市場、設(shè)計與應(yīng)用、系統(tǒng)與器件、技術(shù)與產(chǎn)品、經(jīng)營與管理相結(jié)合架起橋梁。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　ASPT來源刊

　　中國期刊網(wǎng)來源刊

　　【欄目設(shè)置】

　　主要欄目：重大新聞、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、發(fā)展趨勢、設(shè)計、制造、應(yīng)用、市場、企業(yè)與產(chǎn)品。

　　雜志優(yōu)秀目錄參考;

　　新一代模擬/混合IC測試系統(tǒng)STS8250——訪北京華峰測控技術(shù)有限公司AccoTEST事業(yè)部STS8250主設(shè)計師周鵬先生 王喜蓮

　　已到了迎接3D集成挑戰(zhàn)之時 Marco Casale-Rossi

　　科技金融助力小微IC設(shè)計企業(yè)做大做強 趙秋奇，王明江

　　2013年中國集成電路市場規(guī)模同比增長7.1% 賽迪顧問股份有限公司

　　基于VCD文件的動態(tài)電壓降分析流程概述 孟少鵬，馬強，MENG Shao-peng，MA Qiang

　　碳化硅功率半導體的實用資料——熱管理與工藝 Peter Friedrichs

　　精密材料工程助力實現(xiàn)3D NAND結(jié)構(gòu)推動半導體行業(yè)新發(fā)展 平爾萱

　　一種高速LVDS接口的存儲器設(shè)計 馬強，宋何娟，周樂，MA Qiang，SONG He-juan，ZHOU Le

　　一種應(yīng)用于非接觸智能卡鎖相環(huán)連續(xù)時鐘電路 徐洋，萬培元，林平分，XU Yang，WAN Pei-yuan，LIN Ping-fen

　　一種低功耗高線性度推挽跨導放大器 張其營，周澤坤，明鑫，張波，ZHANG Qi-Ying，ZHOU Ze-Kun，MING Xin，ZHANG Bo

　　CMOS超寬帶低噪聲放大器設(shè)計難點和要點分析 石磊，華夢琪，張惠國，SHI Lei，HUA Meng-qi，ZHANG Hui-guo

　　一種新型低溫漂帶隙基準源的分析與設(shè)計 林安，胡煒，池上升，LIN An，HU Wei，CHI Shang-sheng

　　無人看守物品的無線監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計 張順，孫曉明，于紅平，ZHANG Shun，SUN Xiao-ming，YU Hong-ping

　　用面對面疊加法實現(xiàn)芯片的3D集成 謝苑林，Deborah Patterson，John Xie，Deborah Patterson

　　一種用于模擬電路測試與修調(diào)的方法 劉寧，徐東明，趙新毅，LIU Ning，XU Dong-ming，ZHAO Xin-yi

　　業(yè)界領(lǐng)先的適用于純電動汽車的智能高壓配電盒 周嘯

　　論文發(fā)表代理投稿：網(wǎng)絡(luò)電氣工作票的智能化發(fā)展

　　摘　要：隨著現(xiàn)今社會的高速發(fā)展，人工的電氣工作票已經(jīng)不能滿足廣大電力部門的日常運轉(zhuǎn)。因此，出現(xiàn)了一種全新的開票方式，那就是現(xiàn)在全新發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)電氣工作票。有了網(wǎng)絡(luò)的智能化管理能夠使人工管理當中的不足得到充分的補充，使電力部門得到智能化和高效化的發(fā)展。

　　關(guān)鍵詞：網(wǎng)絡(luò),電氣工作片,智能化

　　一、網(wǎng)絡(luò)電氣工作票和人工電氣工作票的比較

　　兩票制度是電力部門發(fā)展的一個重要的環(huán)節(jié)，是保障電力部門安全工作的重要組成措施。

　　中國集成電路最新期刊目錄

業(yè)界要聞

摘要：<正>國內(nèi)新聞武漢東湖高新區(qū)發(fā)布軟件信息產(chǎn)業(yè)新策，涵蓋EDA、AI、開源生態(tài)等近日，東湖高新區(qū)發(fā)布《關(guān)于加快促進軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》，共14條具體措施。其中提到，支持重點企業(yè)圍繞國產(chǎn)自主可控，牽頭建設(shè)面向工業(yè)軟件（EDA、CAX等）方向的技術(shù)創(chuàng)新或產(chǎn)業(yè)生態(tài)服務(wù)平臺，對總投入超過1億元、具有較強產(chǎn)業(yè)帶動效應(yīng)并符合國家重點發(fā)展戰(zhàn)略的平臺，按照平臺每年建設(shè)投入的50%給予...

《集成電路布圖設(shè)計保護條例修改草案（征求意見稿）》評析————作者：張鐳;黃蘊華;

摘要：為完善集成電路布圖設(shè)計保護制度，2024年12月26日國家知識產(chǎn)權(quán)局公布《集成電路布圖設(shè)計保護條例修改草案（征求意見稿）》（以下簡稱《修改草案（征求意見稿）》）。本文結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新形勢及布圖設(shè)計登記實踐面臨的問題,對《修改草案（征求意見稿）》的修訂背景、修訂主要內(nèi)容進行了評析

新質(zhì)生產(chǎn)力背景下我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的對策研究————作者：秦崢;李育濤;

摘要：在新質(zhì)生產(chǎn)力背景下，知識產(chǎn)權(quán)保護是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新及其產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵保障。本文基于集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的法理依據(jù)，系統(tǒng)分析了當前保護現(xiàn)狀及存在的主要問題。通過構(gòu)建知識產(chǎn)權(quán)持有者與潛在競爭者的博弈演化模型，深入探討了雙方的行為策略及其演化規(guī)律。研究表明，平衡知識產(chǎn)權(quán)保護與技術(shù)擴散、優(yōu)化合作收益和風險分擔、完善專利技術(shù)生命周期驅(qū)動的創(chuàng)新政策設(shè)計是優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)的關(guān)鍵路徑。本文提...

全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀研究————作者：馮國楠;沈錦璐;李建慧;張思遠;李耀;楊淑嫻;

摘要：隨5G通信、智能駕駛、生成式人工智能等領(lǐng)域的加速發(fā)展，推動集成電路的應(yīng)用范圍和深度也在不斷擴大，進而集成電路的需求持續(xù)增長，相應(yīng)地對半導體硅片的需求也在持續(xù)上升。半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)，硅片的質(zhì)量將直接影響到最終半導體產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。本文詳細介紹了半導體硅片工藝原理、技術(shù)指標，重點研究了半導體硅片全球市場概況和競爭格局，并對半...

中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 關(guān)于舉辦“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”的通知

摘要：<正>各會員及有關(guān)單位:全球汽車產(chǎn)業(yè)正在加速向智能化轉(zhuǎn)型,AI智能芯片作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的中樞,對于汽車從電動化向智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型升級起到了至關(guān)重要的作用。汽車電子產(chǎn)業(yè)正步入一個大創(chuàng)新、大發(fā)展的黃金期。為推動汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化技術(shù)革新,創(chuàng)建車規(guī)芯片供應(yīng)鏈本土化產(chǎn)業(yè)生態(tài),打造“芯片-模塊-整車”全產(chǎn)業(yè)鏈對話平臺,促進汽車電子技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展,加強行業(yè)交流與合作,中國集成...

片式全密封液體鉭電容器二次篩選要點分析————作者：于佳偉;龔玲;孔婉紅;盛銳;許子辰;

摘要：液體鉭電容器失效多為引出端絕緣材料破裂導致內(nèi)部電解液外泄，這一情況可能影響電子設(shè)備的長期穩(wěn)定的工作。本文從結(jié)構(gòu)出發(fā)針對片式全密封液體鉭電容器存在漏液的特性，提出其二次篩選過程控制措施；同時，從二篩夾具、包裝、運輸?shù)确矫孀鞒鼋ㄗh，保證其后續(xù)篩選過程的可靠性，降低電子設(shè)備在裝配使用過程的風險

USB測試技術(shù)研究與平臺建設(shè)————作者：倪哲明;丁立業(yè);康玲玲;

摘要：當前國內(nèi)自主品牌電子系統(tǒng)產(chǎn)品急需拓展國際市場，提升競爭力；但是，目前我國的通用串行總線（USB）核心芯片及其硅知識產(chǎn)權(quán)/控制器（IP/controller）等核心技術(shù)受制于人局面仍未徹底改變，為構(gòu)建起安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，我們必須建立相應(yīng)的核心芯片/IP/controller創(chuàng)新發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)；其中，USB檢測認證實驗室是不可或缺的一個重要組成部分，其對于加速自主核心芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、提高芯片自...

基于Simulink的跨阻放大器自動相位補償方法————作者：黃華梓;張少軒;肖麗君;涂晉東;陳華;

摘要：量子計算機的工作頻率高，在超低溫環(huán)境下工作要求功耗低。MEMS振蕩器具有高頻率、低功耗的優(yōu)點。MEMS諧振器的超高動態(tài)電阻需要高增益、大帶寬的放大器實現(xiàn)驅(qū)動。在MEMS諧振器與放大器實際聯(lián)調(diào)電路中，跨阻放大器的150 MHz帶寬會因外部因素而產(chǎn)生變化，導致輸入信號的相移產(chǎn)生不同程度的偏移。為了驗證電容式MEMS圓盤諧振器驅(qū)動電路的自適應(yīng)相位調(diào)節(jié)功能的可靠性和可行性，提出了基于Simulink的自適...

基于模塊復用的存儲器內(nèi)建自測試電路優(yōu)化————作者：張曉旭;山丹;

摘要：針對傳統(tǒng)的存儲器內(nèi)建自測試電路中存在的額外電路資源消耗過大的問題，本研究提出了一種基于模塊復用的存儲器內(nèi)建自測試電路優(yōu)化方法。該方法通過控制器模塊的復用，實現(xiàn)了多個被測存儲器模塊對控制器資源的高效共享，從而在保證測試效率的同時顯著降低了硬件資源需求。實驗結(jié)果表明，相比傳統(tǒng)的存儲器內(nèi)建自測試電路，本文提出的優(yōu)化電路在保證測試質(zhì)量的同時，節(jié)省的硬件資源與存儲器數(shù)量成正比。本研究不僅為存儲器內(nèi)建自測試技...

一種用于音頻Codec的Delta-Sigma調(diào)制器————作者：曾翰琛;陳群超;

摘要：本文提出了一種應(yīng)用于音頻編解碼器內(nèi)部的Delta-Sigma調(diào)制器。該Delta-Sigma調(diào)制器中采用DWA技術(shù)，用于提高系統(tǒng)線性度與精度。本設(shè)計基于SMIC0.18μm CMOS工藝，電源電壓為1.8V，采樣時鐘頻率為12.288MHz。仿真結(jié)果表明，整體電路功耗為2.03mW@3187.5Hz，信噪失真比（SNDR）為107.4dB@3187.5Hz，其ENOB可以達到17.56bit

一種應(yīng)用于25Gbps SERDES的幅度增強型發(fā)送器電路————作者：唐重林;

摘要：基于28nm CMOS工藝，設(shè)計實現(xiàn)了速率可達25Gbps的新型發(fā)送器電路，該電路由高速并串轉(zhuǎn)換電路及去加重電路，預(yù)驅(qū)動器電路，信號驅(qū)動器，幅度增強電路組成。采用該種電路設(shè)計，解決了深亞微米CMOS工藝核心電源電壓低而導致高速串行數(shù)據(jù)接口（SERDES）輸出信號幅度受限的問題，增強了驅(qū)動能力。該設(shè)計避免采用高壓輸入/輸出（I/O）器件作為驅(qū)動級，而是采用低壓核心（Core）器件和高壓IO器件組合的...

一種單線從機通信芯片的系統(tǒng)驗證平臺設(shè)計————作者：楊雅雯;張麗麗;鄒錦;

摘要：為了提高單線從機通信芯片驗證效率，提出一種基于FPGA和MCU實現(xiàn)的系統(tǒng)驗證平臺設(shè)計。該設(shè)計將芯片RTL代碼移植到FPGA，通過不同的MCU模擬單線通信主機與其進行通信，對其進行功能、接口、性能和兼容性驗證。本平臺貼近芯片真實應(yīng)用環(huán)境，彌補了芯片仿真運行環(huán)境與物理運行環(huán)境在速度上的巨大差距，便于發(fā)現(xiàn)芯片長時間運行時的通信問題，縮短芯片的驗證周期。芯片物理驗證結(jié)果與仿真驗證結(jié)果相結(jié)合，為芯片質(zhì)量評估...

微電子封裝中熱沉復合材料高速電鍍技術(shù)研究————作者：黃淵;廖忠智;王建榮;楊燕飛;宣慧;杜茂華;

摘要：微電子封裝電鍍的各個環(huán)節(jié)對于最終效果都有顯著影響，為此，從力學性能角度出發(fā)，提出微電子封裝中熱沉復合材料高速電鍍技術(shù)研究。該方法在電鍍液的準備階段，選用了電阻率為18.2 MΩ·cm的超純水作為溶劑，在將CuSO₄·5H₂O（五水硫酸銅）溶解在超純水中后，添加了孿晶促進劑。促進劑在電鍍過程中能夠誘導銅離子在陰極表面形成納米孿晶結(jié)構(gòu)；并設(shè)置陰極材料為高純度...

對開爾文測試法隱藏的質(zhì)量風險的研究————作者：馮泉水;

摘要：本文重點研究了集成電路成品測試階段采用開爾文測試法隱藏的質(zhì)量風險，以期望對從業(yè)人員起到參考和警示作用。結(jié)合工作原理和實驗驗證闡述了造成質(zhì)量風險的原因。同時給出了解決此隱患的處理方案，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合目前行業(yè)現(xiàn)狀給出了優(yōu)化解決方案。在保留原始設(shè)計方案的基礎(chǔ)上通過增加轉(zhuǎn)接板檢測開爾文接觸電阻，從而低成本、高效率解決問題

半導體工藝設(shè)備互聯(lián)通信的研究及應(yīng)用————作者：趙輝良;鄔嘯宇;鄔遠航;何永平;羅超;謝政廷;

摘要：半導體工藝設(shè)備的互聯(lián)通信是半導體制造工廠向具有高潔凈度、高無塵環(huán)境，無人值守狀態(tài)下全自動控制的智能制造模式方向發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)。介紹半導體控制SEMI標準模型和設(shè)備通信標準、工藝設(shè)備互聯(lián)通信功能需求以及SECS/GEM、GEM300通信標準在設(shè)備控制系統(tǒng)的實現(xiàn)方案和應(yīng)用案例，可為類似設(shè)備的互聯(lián)通信功能開發(fā)提供參考

電子束曝光設(shè)備及研制進展————作者：范江華;張超;李蘋;陳慶廣;朱勇波;梁文彬;

摘要：本文介紹了一種應(yīng)用于化合物芯片制造領(lǐng)域的電子束曝光設(shè)備，該設(shè)備最大裝載尺寸8英寸，同時具備自動傳片、自動束流切換、自動調(diào)焦等功能。通過曝光試驗測試，結(jié)果表明設(shè)備最小線寬優(yōu)于50nm，拼接精度優(yōu)于40 nm，滿足化合物芯片曝光工藝的需求

2025年《中國集成電路》書刊訂閱單

摘要：<正>~

半導體領(lǐng)域AMHS系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析————作者：李建慧;沈錦璐;馮國楠;劉超;

摘要：自動物料搬運系統(tǒng)（Automatic Material Handling System,AMHS）是半導體制造廠的“物流大動脈”，因其自動化、高效率、高穩(wěn)定性、智能化優(yōu)勢，逐漸成為半導體制造過程中不可或缺一部分。隨著半導體技術(shù)的不斷進步，AMHS系統(tǒng)的作用越來越大，將助力半導體提質(zhì)增效。本文介紹了AMHS系統(tǒng)在半導體領(lǐng)域的應(yīng)用及全球市場的主要情況，分析了半導體領(lǐng)域AMHS應(yīng)用的未來行業(yè)趨勢

寧波市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路線分析————作者：李向江;鄭涵婷;方芳;

摘要：第三代半導體產(chǎn)業(yè)作為新興高科技產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展前景和應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊。寧波市作為中國的沿海城市，具備發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)的地理、產(chǎn)業(yè)和人才優(yōu)勢。因此本文旨在分析寧波市發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)路線，為促進產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟轉(zhuǎn)型提供指導。通過對寧波市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的分析，得到如下結(jié)論：(1)市場需求是指導產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的重要依據(jù)，市場發(fā)展趨勢可以加強技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力的建設(shè)，建設(shè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈；(2)寧...

業(yè)界要聞

摘要：<正>國內(nèi)新聞海淀發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)新措施2月14日，《中關(guān)村科學城集成電路流片補貼申報指南》（簡稱《申報指南》）在2025海淀區(qū)經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展大會上正式發(fā)布，面向海淀區(qū)從事集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)的企業(yè)，支持集成電路設(shè)計企業(yè)開展多項目晶圓（MPW）或工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜），單個企業(yè)補貼最高1500萬

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