【雜志簡(jiǎn)介】

　　《電子工藝技術(shù)》是我國(guó)電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)綜合性科技期刊，該刊集眾多專業(yè)為一體，突出工藝特色，凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程相關(guān)的技術(shù)，都是該刊的報(bào)道范圍。本刊是信息產(chǎn)業(yè)部?jī)?yōu)秀科技期刊，山西省一級(jí)期刊，全國(guó)電子行業(yè)核心期刊。

　　【收錄情況】

　　國(guó)家新聞出版總署收錄

　　信息產(chǎn)業(yè)部?jī)?yōu)秀科技期刊獎(jiǎng)

　　山西省一級(jí)期刊

　　【欄目設(shè)置】

　　主要欄目：綜述、新工藝新技術(shù)、國(guó)外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市聲信息、國(guó)外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市場(chǎng)信息。

　　雜志優(yōu)秀目錄參考：

　　微系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用前景廣闊--寫在《微系統(tǒng)技術(shù)》欄目開(kāi)辟之際 郝繼山

　　微系統(tǒng)功能模塊集成工藝發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn) 劉志輝，吳明遠(yuǎn)，LIU Zhi-hui，WU Ming-yuan

　　系統(tǒng)工程方法論在微系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用探索 金長(zhǎng)林，郝繼山，羅海坤，JIN Chang-lin，HAO Ji-shan，LUO Hai-kun

　　灌封工藝在電連接器尾部加固中的應(yīng)用 王玉龍，石寶松，李靜秋，WANG Yu-long，SHI Bao-hong，LI Jing-qiu

　　飛針測(cè)試在數(shù)字T/R組件檢測(cè)中的應(yīng)用 鄧威，蔣慶磊，劉剛，房迅雷，DENG Wei，JIANG Qing-lei，LIU Gang，F(xiàn)ANG Xun-lei

　　金粉和玻璃粉對(duì)厚膜金導(dǎo)體漿料的性能影響 趙瑩，張建益，陸冬梅，趙科良，孫社稷，ZHAO Ying，ZHANG Jian-yi，LU Dong-mei，ZHAO Ke-liang，SUN She-ji

　　基于Si基芯片的Au/Al鍵合可靠性研究 王慧君，龔冰，崔洪波，WANG Hui-jun，GONG Bing，CUI Hong-bo

　　3 mm 頻段InP HEMT 低噪聲器件研究 廖龍忠，張力江，孫希國(guó)，崔玉興，付興昌，LIAO Long-zhong，ZHANG Li-jiang，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，F(xiàn)U Xing-chang

　　0.25μm高精度T型柵制作工藝研究 孫希國(guó)，崔玉興，付興昌，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，F(xiàn)U Xing-chang

　　微波功率芯片真空焊接工藝研究 羅頭平，寇亞男，崔洪波，LUO Tou-ping，KOU Ya-nan，CUI Hong-bo

　　PCB組件水清洗工藝技術(shù)研究 林小平，付維林，LIN Xiao-ping，F(xiàn)U Wei-lin

　　激光參數(shù)對(duì)鋁硅殼體焊縫形貌和氣密性能影響 王傳偉，雷黨剛，梁寧，胡駿，宋夏，楊靖輝，方坤

　　低溫共燒PZT壓電陶瓷材料的研制 文理，WEN Li

　　中級(jí)工程師職稱論文范文：移動(dòng)社交網(wǎng)絡(luò)服務(wù)融合電子商務(wù)的盈利模式分析

　　摘要：社交網(wǎng)絡(luò)是用于服務(wù)用戶社交功能的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。社交網(wǎng)站起源于美國(guó)，典型的代表是臉書網(wǎng)，聚友網(wǎng)等，在移動(dòng)終端方面還有近兩年來(lái)興起的Instagram，中國(guó)社交網(wǎng)站雖然發(fā)展緩慢，但是隨著人人網(wǎng)和開(kāi)心網(wǎng)的不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)社交網(wǎng)絡(luò)也日益壯大，社交網(wǎng)站由于注冊(cè)人數(shù)和流量多而隱藏著巨大的商業(yè)潛力，但是我國(guó)本土的社交網(wǎng)站缺乏清晰的盈利模式，任何企業(yè)都是以盈利為主要目的，本文將主要通過(guò)分析比對(duì)國(guó)內(nèi)外典型社交網(wǎng)站盈利模式，研究社交網(wǎng)絡(luò)融合電子商務(wù)的應(yīng)用，希望能給中國(guó)移動(dòng)社交網(wǎng)站提供一個(gè)參考。

　　關(guān)鍵詞：移動(dòng)社交網(wǎng)絡(luò),電子商務(wù),盈利模式

　　近幾年，移動(dòng)終端應(yīng)用的發(fā)展速度比作雨后春筍一點(diǎn)都不夸張，各大社交網(wǎng)絡(luò)都相繼開(kāi)展了自己在移動(dòng)終端的市場(chǎng)，不過(guò)是社交網(wǎng)絡(luò)巨大影響力的一個(gè)縮影，我們主要以探索社交網(wǎng)絡(luò)在電子商務(wù)方面的盈利模式為主，社交網(wǎng)絡(luò)讓以人為單位的個(gè)體在互聯(lián)網(wǎng)有了全新的交流模式，重新定義了社交的含義，它是作為一個(gè)社交平臺(tái)而出現(xiàn)的，但同時(shí)它更是一個(gè)賺錢的企業(yè)，除了較大的社交網(wǎng)絡(luò)，很多社交網(wǎng)站都沒(méi)有生存下來(lái)，那么目前社交網(wǎng)絡(luò)主要的盈利模式主要有哪些呢?如何結(jié)合移動(dòng)設(shè)備終端，利用自己的社交網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合電子商務(wù)來(lái)進(jìn)行企業(yè)的盈利模式使我們分析的問(wèn)題。

　　電子工藝技術(shù)最新期刊目錄

高品質(zhì)碳化硅單晶制備技術(shù)————作者：王宏杰;王毅;王殿;郭帝江;武昕彤;

摘要：闡述了高品質(zhì)碳化硅單晶制備技術(shù)的研究進(jìn)展。介紹了SiC材料的優(yōu)異特性及其在眾多領(lǐng)域的重要應(yīng)用價(jià)值，凸顯高品質(zhì)SiC單晶制備的必要性。探討了目前主流的SiC單晶制備方法物理氣相傳輸法(PVT)，分析了其生長(zhǎng)原理與工藝過(guò)程。重點(diǎn)介紹了影響SiC單晶品質(zhì)關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)，如石墨材料純度、籽晶面選擇、偏軸籽晶的使用、籽晶粘接工藝、長(zhǎng)晶界面的穩(wěn)定，并對(duì)碳化硅長(zhǎng)晶關(guān)鍵技術(shù)行了詳細(xì)的研究，包括溫場(chǎng)分布、碳化硅粉料摻...

納米流體增強(qiáng)LTCC復(fù)合微流道結(jié)構(gòu)散熱技術(shù)————作者：田俊濤;袁海;肖剛;王明瓊;郭競(jìng)飛;

摘要：以去離子水和質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為1%、2%和3%的Al₂O₃納米流體為傳熱介質(zhì)，探討了在非均衡、多熱源LTCC基板中嵌入金屬微結(jié)構(gòu)和多層微流道的散熱性能。其中，LTCC基板集成的熱源功率分別達(dá)到20 W和30 W，內(nèi)嵌的金屬換熱柱陣列密度49個(gè)/cm²，微流道層數(shù)則達(dá)到3層。結(jié)果表明，相對(duì)于去離子水作為散熱介質(zhì)，采用納米流體作為介質(zhì)時(shí)，熱...

共形可承載天線高精度圖形打印工藝————作者：張晨暉;張晟;許培倫;李超;

摘要：基于飛行器結(jié)構(gòu)/功能一體化需求，開(kāi)展共形可承載天線陣面高精度圖形打印工藝研究。采用S6W100A/AC319玻纖織物預(yù)浸料熱壓罐工藝制作共形可承載天線的基材；通過(guò)金屬化轉(zhuǎn)移膜涂層技術(shù)將模具上3D打印的陣列圖形轉(zhuǎn)移到復(fù)合材料基材表面的方式，實(shí)現(xiàn)曲面復(fù)合材料內(nèi)表面的高精度陣列圖形制作；通過(guò)優(yōu)化壓電噴墨打印參數(shù)及打印路徑，實(shí)現(xiàn)3D打印頻率選擇圖形精度的精確控制；通過(guò)對(duì)復(fù)合材料基材表面物理處理，增強(qiáng)了3D...

封裝器件內(nèi)部水汽含量離線控制技術(shù)————作者：劉炳龍;閔志先;王傳偉;

摘要：針對(duì)傳統(tǒng)烘烤除水汽方法效果差、持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題，研究了一種新的水汽控制方法。先將封裝器件在離線獨(dú)立烘箱中，以T₁溫度進(jìn)行時(shí)長(zhǎng)為t₁的預(yù)烘烤；完成預(yù)烘后，將器件轉(zhuǎn)入封蓋機(jī)的在線集成烘箱中，在另一溫度T₂進(jìn)行時(shí)長(zhǎng)為t₂的短暫的二次烘烤，然后進(jìn)行氣密封裝。對(duì)比并分析了烘烤溫度（離線T₁和在線T<...

梯度材料殼體封裝連接器失效分析與優(yōu)化————作者：方杰;黎康杰;張坤;崔西會(huì);雷東陽(yáng);刑澤勤;王強(qiáng);武樾;

摘要：針對(duì)某微矩形多芯連接器在功能梯度鋁基復(fù)合材料殼體上封裝后出現(xiàn)的氣密性失效問(wèn)題，利用有限元方法開(kāi)展熱應(yīng)力仿真分析，發(fā)現(xiàn)在焊接降溫過(guò)程中因熱膨脹系數(shù)差異，硅/鋁調(diào)節(jié)體將來(lái)自鋁合金主體的橫向壓應(yīng)力傳遞至玻珠，玻珠在橫向壓應(yīng)力作用下擠壓變形導(dǎo)致縱向拉應(yīng)力超過(guò)玻璃抗拉強(qiáng)度，帶來(lái)的熱應(yīng)力超出了玻珠抗拉強(qiáng)度，發(fā)生斷裂裂紋。設(shè)計(jì)了一種對(duì)穿式梯度硅鋁調(diào)節(jié)體布置方式，并通過(guò)仿真進(jìn)行評(píng)價(jià)分析，結(jié)果表明在同等截面積下對(duì)穿...

覆銅板表面焊接GaN芯片的熱性能分析————作者：蒲航;董悅;張瑤;韓可;周永剛;弓明杰;

摘要：GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)器件由于其優(yōu)異的性能，在電源模塊中的應(yīng)用引起了廣泛關(guān)注。然而GaN HEMT器件的散熱問(wèn)題成為限制其應(yīng)用的關(guān)鍵因素。研究不同類型覆銅基板、不同覆銅厚度以及不同覆銅面積焊接GaN芯片的工藝，進(jìn)行試驗(yàn)以及仿真分析，確保GaN芯片的應(yīng)用可靠性

改善焊接界面中P元素富集問(wèn)題的方法————作者：王亞?wèn)|;張陽(yáng);楊興宇;馬其琪;張艷輝;

摘要：主要研究了氮?dú)鈿夥毡Ｗo(hù)下，改變保溫時(shí)間和焊接最高溫度時(shí)，Sn-Ag3.0-Cu0.5焊料合金在化鍍鎳鈀金(ENEPIG)焊盤上的焊接狀態(tài)和微觀形貌。結(jié)果表明：降低焊接最高溫度對(duì)應(yīng)的保溫時(shí)間到40 s，或降低焊接過(guò)程的最高溫度為240 ℃，可以避免在Ni與Sn的界面出現(xiàn)P元素富集，解決焊接后焊盤發(fā)黑失效的問(wèn)題

一體式射頻組件焊接工藝————作者：李亞飛;張偉;陳華志;陳彥光;唐盤良;馬晉毅;

摘要：為提升射頻模塊的集成度和可靠性，提出了一體式射頻組件焊接工藝方案，并對(duì)其裝配過(guò)程關(guān)鍵工藝和質(zhì)量控制進(jìn)行了研究。該射頻組件采用3種成分焊料、4次回流焊接完成了元器件、印制板、SMA/SMP射頻連接器和殼體的裝配。QFN側(cè)焊盤爬錫高度>75%，自制濾波器底部焊接空洞率<10%，且實(shí)現(xiàn)了良好的組件氣密性封裝。產(chǎn)品表現(xiàn)了較好的電學(xué)及可靠性能，具有明顯的可制造性優(yōu)勢(shì)

基于有限元的陶封表貼器件的焊點(diǎn)可靠性分析————作者：韋志毅;張育;許鵬;

摘要：為了研究底部出腳的鷗翼引腳陶瓷封裝器件的失效模式和改進(jìn)方向，以實(shí)際的器件結(jié)構(gòu)尺寸和特定的改進(jìn)為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)了正交試驗(yàn)。利用有限元分析、極差分析和方差分析等手段，給出焊點(diǎn)高度、焊盤長(zhǎng)度和焊盤寬度對(duì)等效應(yīng)力的影響程度排序，從而得出提升該器件可靠性設(shè)計(jì)的方向

厚膜基板通孔金屬化工藝————作者：吳鑫;李創(chuàng);袁海;

摘要：針對(duì)手工描孔金屬化工藝生產(chǎn)效率低及一致性差的問(wèn)題，使用通孔印刷機(jī)開(kāi)展厚膜基板通孔金屬化成膜工藝研究。根據(jù)理論分析，提出了工藝方案及版圖設(shè)計(jì)要求。通過(guò)試驗(yàn)，確定了真空強(qiáng)度、通孔增強(qiáng)及吸附時(shí)間等關(guān)鍵通孔印刷工藝參數(shù)，使用顯微鏡及X-ray檢測(cè)通孔成膜質(zhì)量。測(cè)量通孔導(dǎo)體阻值的變化，驗(yàn)證了通孔金屬化的長(zhǎng)期可靠性、成膜質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。電路驗(yàn)證該工藝高效可靠

微波印制板接地焊接工藝————作者：王麗;郭嘯峰;蔣正昕;

摘要：基板接地互連技術(shù)是微波組件組裝過(guò)程中關(guān)鍵工藝技術(shù)之一，充分的接地是實(shí)現(xiàn)高頻微波組件良好性能的基礎(chǔ)。闡述了真空焊接原理，并用焊接對(duì)比試驗(yàn)證明采用真空共晶焊接ROGERS基板與常規(guī)回流焊接相比空洞率大幅降低，焊接質(zhì)量顯著提高。介紹了Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)焊料真空共晶焊接工藝，此工藝已經(jīng)成熟應(yīng)用于多種微波組件印制板焊接

基于防振與密封技術(shù)的自適應(yīng)升降平臺(tái)————作者：樊坤;羅建;龍會(huì)躍;譚愷祺;

摘要：半導(dǎo)體化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備反應(yīng)腔室密封技術(shù)至關(guān)重要，密封的可靠性直接影響晶圓的品質(zhì)，因此必須禁止在運(yùn)行過(guò)程中反應(yīng)腔室內(nèi)的氣氛被污染，同時(shí)避免工藝氣體從爐口泄漏造成對(duì)環(huán)境與操作人員的危害。研究了一種基于防振與密封技術(shù)的自適應(yīng)升降平臺(tái)，在升降平臺(tái)上增加防振傳感器、3組并聯(lián)組合彈簧，以及旋轉(zhuǎn)和水冷機(jī)構(gòu)，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)升降平臺(tái)的加速度與傾角，調(diào)節(jié)其水平度，降低了晶舟與石英管內(nèi)壁剮蹭的風(fēng)險(xiǎn)和維護(hù)時(shí)間，提...

SiC結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管正面工藝要點(diǎn)————作者：魏宇祥;常志;

摘要：隨著SiC器件的發(fā)展，提升芯片良率、降低生產(chǎn)成本已成為發(fā)展SiC功率芯片的必然趨勢(shì)。根據(jù)當(dāng)前SiC結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管生產(chǎn)工藝現(xiàn)狀，從批量生產(chǎn)的角度，闡述了其正面關(guān)鍵工藝過(guò)程中的要點(diǎn)，解決了實(shí)際工藝問(wèn)題，并進(jìn)行規(guī)模化量產(chǎn)。結(jié)果表明，產(chǎn)品良率提升且質(zhì)量穩(wěn)定

液晶顯示面板邦定工藝及關(guān)鍵技術(shù)————作者：曹力寧;郭晉竹;劉慧;張嘉紅;程永勝;

摘要：詳細(xì)介紹了邦定工藝的4個(gè)主要步驟：預(yù)壓、升溫與電極間填充、本壓以及冷卻與黏合劑硬化，并分析了邦定技術(shù)的難點(diǎn)，如壓力和溫度的精確控制。針對(duì)技術(shù)難點(diǎn)，研究了邦定壓頭平整度穩(wěn)定性調(diào)整結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、均勻控溫技術(shù)和精密本壓壓力控制技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)。通過(guò)這些技術(shù)的應(yīng)用，有效提高了邦定工藝的精度和可靠性，為液晶顯示面板的制造提供了技術(shù)支持

微型雷達(dá)探測(cè)器微帶天線三防浸涂工藝————作者：劉曉輝;李偉;王文基;姜宏樟;

摘要：研究了微型雷達(dá)探測(cè)器微帶天線的三防浸涂工藝，旨在提高在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。選用DJB823固體薄膜保護(hù)劑，通過(guò)工藝流程設(shè)計(jì)、工序控制，實(shí)現(xiàn)了保護(hù)劑在微帶天線表面的可靠覆蓋。試驗(yàn)驗(yàn)證表明，浸涂后的微帶天線在霉菌、濕熱和鹽霧環(huán)境中，外觀無(wú)明顯腐蝕，信噪比和底噪聲保持穩(wěn)定，滿足技術(shù)指標(biāo)要求。該三防浸涂工藝能有效保護(hù)微帶天線，為類似電子設(shè)備的防護(hù)技術(shù)研究提供了參考

薄介質(zhì)MLCC的一種常見(jiàn)缺陷及其制備工藝優(yōu)化————作者：鄧麗云;陳長(zhǎng)云;邱小靈;

摘要：MLCC在實(shí)際使用中發(fā)生的失效，除了常見(jiàn)的電應(yīng)力失效之外，大部分情況是MLCC自身存在缺陷。其中薄介質(zhì)MLCC的內(nèi)電極堆積為影響其可靠性的常見(jiàn)問(wèn)題，多為生產(chǎn)制程和過(guò)程管控不穩(wěn)定導(dǎo)致出現(xiàn)部分內(nèi)電極層堆積，引起電極的絕緣下降，影響了產(chǎn)品的可靠性能。對(duì)薄介質(zhì)MLCC常見(jiàn)的內(nèi)電極堆積問(wèn)題和多層陶瓷電容器制備工藝深入開(kāi)展了討論與分析，并提出了相應(yīng)的改善方案和預(yù)防措施

基于DMAIC模型的高純石墨粉純化工藝————作者：楊靜;張桂蕓;

摘要：隨著石墨粉的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，對(duì)石墨粉的純度要求也越來(lái)越高，石墨粉純度越高，使用價(jià)值越高，如何提高石墨粉的純度也隨之成為一個(gè)重要的課題。將DMAIC模型應(yīng)用于石墨粉純化工藝過(guò)程，通過(guò)統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制SPC、因果關(guān)系分析的方法，提高石墨粉的純度

小型超寬帶微波溫度補(bǔ)償電路————作者：張濤;王歡;羅秋艷;林宏聲;

摘要：提出了一種新型超寬帶微波溫度補(bǔ)償電路，由超寬帶柵壓可控放大電路、柵壓控制電路組成，兩部分電路配合形成良好的射頻增益溫補(bǔ)效果。經(jīng)應(yīng)用實(shí)測(cè)，該微波溫度補(bǔ)償電路能夠在S～Ku超寬頻段范圍內(nèi)除彌補(bǔ)放大器自身增益溫度變化外，在高溫+85 ℃額外提供0.5 dB補(bǔ)償，在低溫-55 ℃額外提供1.0 dB補(bǔ)償，且溫補(bǔ)效果不隨頻率惡化。該溫補(bǔ)電路無(wú)需額外增加無(wú)源溫補(bǔ)衰減器或電調(diào)衰減模塊，具有小型化、低成本、寬工作...

某型PBGA芯片混裝回流焊工藝及質(zhì)量控制————作者：楊偉;黎全英;巫應(yīng)剛;任康橋;

摘要：為滿足電子設(shè)備可靠性要求，新品元器件在產(chǎn)品裝配前首先應(yīng)分析潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，然后開(kāi)展工藝驗(yàn)證，最后得出新品元器件的生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制措施。針對(duì)某型FC-PBGA 芯片，分析了芯片結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及生產(chǎn)工藝對(duì)芯片的影響，根據(jù)引起芯片分層的質(zhì)量控制要點(diǎn)，提出混裝回流焊工藝驗(yàn)證方案，從存儲(chǔ)、烘烤、車間放置、回流焊進(jìn)行了工藝試驗(yàn)，結(jié)合聲學(xué)掃描檢測(cè)，得出了最佳工藝參數(shù)及生產(chǎn)過(guò)程控制措施，再?gòu)膶?shí)際產(chǎn)品多芯片焊接需求出發(fā)...

國(guó)產(chǎn)化LTCC基陶瓷管殼的可靠性分析————作者：盧會(huì)湘;柴昭爾;徐亞新;唐小平;李攀峰;田玉;王康;韓威;尹學(xué)全;

摘要：針對(duì)低溫共燒陶瓷(LTCC)基陶瓷管殼開(kāi)展了國(guó)產(chǎn)化替代研究，采用化學(xué)鍍鎳鈀金工藝提高焊盤的焊接可靠性。通過(guò)鍵合強(qiáng)度、耐焊性和氣密性的檢測(cè)，對(duì)管殼及鍍層質(zhì)量進(jìn)行全面評(píng)估，并通過(guò)溫度循環(huán)及多批次重復(fù)驗(yàn)證，保證了陶瓷管殼的穩(wěn)定性、一致性。結(jié)果表明，所選用的國(guó)產(chǎn)可化鍍LTCC材料具有較好的應(yīng)用前景

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