電鍍與精飾最新期刊目錄

基于有限元方法分析加速劑SPS對銅柱凸點互連均勻性的影響————作者：彭雪嵩;江杰;李銘杰;王福學;羅秀彬;楊培霞;張錦秋;李亞強;李若鵬;安茂忠;

摘要：銅柱互連因具有細間距、高導電性、高可靠性的優點,成為傳統焊點的替代品。然而,銅柱生長過程容易形成光滑度很差的凹凸表面,嚴重影響銅柱的可靠性。本文采用有限元方法研究了加速劑聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)對銅柱生長的影響。基于電化學測試、分子動力學模擬以及有限元擬合方法,建立了基于物質傳質、添加劑吸附、電極表面電化學還原以及銅柱生長的有限元仿真模型。在無添加劑的條件下,銅柱的生長可分為均勻生長階段和凹形...

高電導率低粗糙度銅鍍層制備方法及性能研究————作者：鄧光洋;謝久男;凌惠琴;胡安民;李明;

摘要：高頻高速信息傳輸需求的增加對高速背板連接器提出了更高要求,尤其是在高頻高速狀態下的信號完整性問題。高頻信號傳輸損耗嚴重,其中一個重要影響因素為趨膚效應。趨膚效應使得信號主要集中于導體表面傳輸,因此表面鍍層的表面粗糙度以及電導率對傳輸損耗影響將被放大。為此,本文集中于信號傳輸層的純銅鍍層,探究了不同添加劑對純銅鍍層表面粗糙度和電導率的影響。結果表明特定添加劑組合能夠有效降低純銅鍍層的表面粗糙度、提高...

晶圓級芯片表面電沉積鎳鎢合金初期探索性研究————作者：吳王平;安宇澳;黎鑫;汪濤;焦嚴濤;

摘要：針對晶圓級芯片表面電沉積鎢合金技術展開探索性研究,旨在改善電沉積過程中鍍層質量差、鎢含量低等問題,以提升其在高性能半導體器件中的應用潛力。研究以鎳鎢合金為對象,因其優異的高溫穩定性和機械性能,被認為是芯片制造中互連層與阻擋層材料的潛在選擇。然而,現有技術在芯片表面形成高質量鍍層時存在諸多限制。本研究通過調整電解液配方、電流密度和溫度等參數,系統研究這些工藝參數對沉積層質量的影響。采用掃描電子顯微鏡...

含氮雜環有機添加劑對線圈電感表面沉積鈷層微觀結構及性能的影響————作者：宋進;李超謀;齊國棟;皮亦鳴;王城;何科翰;張東明;何為;陳苑明;

摘要：鈷作為關鍵導體材料在集成電路中實現電路互連起著重要地位。本文采用量子化學計算、電化學測試和電沉積方法研究了咪唑、吡嗪、水楊醛肟3種含氮雜環的有機添加劑特性及其對電沉積鈷的影響,采用掃描電子顯微鏡和接觸角測試儀分析鍍層形貌和表面潤濕性。結果表明,3種含氮雜環有機添加劑通過在電極表面發生吸附對鈷的電沉積起到抑制作用,其中吡嗪的抑制效果最強,單獨使用3種含氮雜環有機添加劑的鍍液體系下都未能獲得致密平整的...

含巰基雜環化合物在酸性蝕刻液中的緩蝕性能研究————作者：杜永杰;丘梓煒;王紅平;王躍川;肖龍輝;崔紅兵;王小麗;陳苑明;

摘要：緩蝕劑是一種能夠在腐蝕介質中有效抑制金屬表面腐蝕的一種化學物質或多種物質的混合物。在印制電路板線路蝕刻工藝中,含有緩蝕劑的酸性蝕刻液能抑制線路的側向蝕刻,而不改變對線路的縱向蝕刻速率。巰基苯并咪唑類化合物是一類具有抗氧化活性的雜環化合物,對金屬表面腐蝕具有良好的抑制效果。探究含有巰基及取代基不同位置的苯并咪唑:2-巰基-5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基-2-巰基苯并咪唑作為緩蝕劑,通過量子化學計算和分...

沉積工藝對納米Au薄膜內應力和微觀結構的影響————作者：紀建超;顏悅;哈恩華;

摘要：針對薄膜應力等原因造成的電子器件或光學器件失效,探索了沉積工藝與Au薄膜的顯微結構和內應力的關系,目的在于通過工藝優化,提高薄膜質量并延長器件的使用壽命。采用直流脈沖磁控濺射方法沉積了Au薄膜,借助X射線衍射(XRD)儀、探針式表面輪廓分析儀、原子力顯微鏡(AFM)、分光光度計等表征手段,分析了薄膜的結晶性能、內應力、顯微結構和光學性能;研究了沉積功率等參數對Au薄膜的結構、力學性能、光學性能的影...

粗化預電鍍引線框架的可靠性研究————作者：張德良;朱林;鄭浩帥;楊永學;黃偉;

摘要：使用自主研發的電鍍粗鎳用電鍍液,制備了粗化預電鍍引線框架產品,并對產品粗化度的影響因素進行了研究,最終量化了粗化度與可靠性之間的關系。研究結果表明,電鍍液中的主鹽及微結構劑含量、電流密度、鍍鎳層厚度是影響預電鍍引線框架表面粗化度的關鍵因素,將框架表面粗化度S-ratio控制在≥1.2,能夠保證粗化預電鍍引線框架的可靠性,該研究有望推動實現該類產品的國產化替代

銅箔類型對PCB棕化處理的影響————作者：付海濤;王建彬;楊威;

摘要：在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)生產過程中,在線路完成制作后和層壓處理前,對線路表面進行棕化處理,以增加印制電路板線路與介電層(半固化片)之間的結合力。主要研究銅箔類型對印制電路板棕化處理的影響,結果顯示:在PCB生產過程中,壓延銅箔和電解銅箔在經過棕化處理后的表面存在明顯差異,電解銅箔表面經過棕化處理后均勻性好,剝離強度高,產品不易分層;壓延銅箔因部分晶粒扁平且...

3D封裝凸點電鍍技術發展現狀與擴散阻擋層的研究進展————作者：周湘卓;陳沛欣;凌惠琴;李明;

摘要：隨著芯片制造不斷朝著高密度、多功能、低成本的方向發展,按照摩爾定律繼續縮小的晶體管尺寸已經接近物理極限,并且面會臨成本急劇升高的問題。基于芯片垂直互連的3D封裝是進一步提升晶體管密度的有效手段,而銅柱凸點是芯片垂直互連的重要組成部分。首先系統介紹了銅柱凸點的基本結構及制備方法,在此基礎上對工業應用中十分關心的凸點電鍍均勻性控制方法、以及銅柱凸點鍵合界面反應和可靠性等問題進行了概述。另外,擴散阻擋層...

PEG在電子電鍍銅中的作用機制及應用————作者：楊彥章;陳志華;鐘上彪;葉紹明;劉彬云;詹東平;

摘要：電鍍銅是電子工業中不可或缺的工藝,廣泛應用于印刷電路板、集成電路等電子元件的線路互聯制造,銅鍍層質量對產品性能和可靠性至關重要。聚乙二醇(PEG)是電鍍銅工藝的重要添加劑之一,能改善鍍層質量和性能,顯著提升電鍍產品應用可靠性。本文綜述PEG在電鍍銅中的作用機制,包括對銅離子還原、鍍液性質和銅晶粒生長的影響,以及對銅鍍層性能的多方面改善效應。同時,對比不同類型PEG衍生物和類似物的應用效果,并對未來...

自動化技術在電鍍生產線中的應用————作者：尹冬梅;

摘要：<正>電鍍技術作為表面處理技術領域的核心,憑借其電化學加工的獨特魅力和經濟高效性,在工業界占據穩固地位。早期電鍍生產主要依靠人工完成,這種生產模式不僅增加了企業人力投入成本,也容易因人工誤差導致產品質量參差不齊。隨著電鍍產業規模的持續擴大,傳統人工操作的生產模式無法滿足日益增加的生產需求,亟須通過技術升級、智能化轉型增加產能。自動化技術在電鍍生產線中的應用,以智能化設備及自動化系統實現電鍍生產的獨...

硫脲對復合添加劑體系電解制備超低輪廓電解銅箔性能的影響————作者：吳敏嫻;張然;明智耀;王文昌;秦水平;光崎尚利;陳智棟;

摘要：電解銅箔是電子制造領域不可或缺的材料之一,隨著5G通信技術的快速發展與廣泛應用,對電解銅箔的性能提出了更高的要求。除了需要滿足“低輪廓”的基礎要求,銅箔還需要具有高抗拉強度、高延伸率、高導電性、及良好的耐蝕性等。本文報道了硫脲在由PEG、HP、MESS組成的復合添加劑體系中對電解銅箔性能的影響。利用掃描電鏡和粗糙度儀研究了硫脲對銅箔表面粗糙度的影響,結果表明硫脲可有效降低銅箔粗糙度至0.32μm。...

電路板通孔電鍍銅四硝基四氮唑藍抑制劑的模擬研究————作者：楊廣柱;謝軍;陳德燈;雷藝;韋相福;胡小強;方正;

摘要：采用模擬與實驗方法研究了四硝基四氮唑藍(TNBT)抑制劑對柔性電路板淺通孔電鍍銅的均鍍能力(TP)的影響。首先采用分子動力學(MD)模擬研究了TNBT抑制劑在Cu(111)表面的吸附行為,進一步使用密度泛函理論(DFT)計算揭示了TNBT抑制劑的吸附機制,最后通過電鍍實驗探明了TNBT抑制劑對通孔電鍍TP值的影響規律。結果表明:TNBT分子主要通過苯甲醚和硝基苯等活性位點與Cu(111)表面發生化...

印制電路板盲孔鍍銅層熱應力的仿真研究————作者：周進群;陳柳明;蔣忠明;劉海龍;王益文;

摘要：隨著電子設備精巧化的提升,采用電鍍銅填充盲孔的高密度互連(High Density Interconnector,HI)印制電路板得到廣泛應用,但與此同時盲孔帶來的可靠性問題也日益凸顯。針對電鍍銅填充的三階盲孔疊孔結構,采用仿真手段,探究了板材熱膨脹系數、疊孔結構、焊盤寬度、板材厚度對盲孔鍍銅層熱應力分布的影響規律。結果表明盲孔與焊盤連接的拐角處存在著明顯的應力集中現象,板材熱膨脹系數和疊構對孔銅...

盲孔數值仿真電鍍銅研究進展————作者：方正;韋相福;楊廣柱;毛獻昌;位松;胡小強;陳德燈;

摘要：隨著電子器件的高度集成化發展,微電子互連結構作為電氣導通的關鍵組成部分,面臨著諸多挑戰,尤其在電鍍銅金屬化方面。其中,實現盲孔無缺陷填充的電鍍銅技術的研發成為行業亟需解決的重要問題。先進電鍍銅技術的開發需要綜合考慮添加劑、鍍液對流等關鍵因素的強耦合作用,而數值仿真技術在應對此類問題時具有顯著優勢。筆者從數值仿真的視角出發,系統梳理了盲孔電鍍銅的研究進展,深入分析了添加劑的作用機理,探討了盲孔的超級...

基于“互聯網+”理念的電鍍專業英語閱讀研究————作者：彌沙;尹武佳;

摘要：<正>電鍍作為現代制造業中的重要表面處理技術,廣泛應用于電子、汽車、航空航天等眾多領域。在國際交流與合作日益頻繁的當下,電鍍專業技術資料、學術文獻、設備操作手冊大多以英語呈現。掌握電鍍專業英語閱讀能力不僅有助于專業人員及時了解國際前沿技術動態、學習先進工藝,更是參與國際競爭、推動行業發展的必備技能。“互聯網+”時代的到來打破了知識傳播的時空限制,為電鍍專業英語閱讀學習開辟了全新路徑。本文深入探討基...

偶氮類染料添加劑在銅電沉積中的機理和應用研究————作者：肖龍輝;何為;皮亦鳴;王城;何科翰;黎欽源;曾紅;田玲;王悅聰;黃云鐘;陳苑明;

摘要：銅電沉積是高密度互連印制電路中實現電氣連接的主要方式,電沉積銅層質量直接影響到層間互連和信號傳輸穩定性。有機添加劑在金屬電沉積過程中能夠通過特征官能團在電極表面電流密度較高區域的吸附作用調控陰極表面的電流分布,提高鍍液的均鍍能力和微觀整平能力。在銅電沉積過程中,偶氮類化合物中與苯環相連的氮-氮雙鍵被認為是發揮調控作用的關鍵基團,因此采用直接黃86、燦爛黃和活性嫩黃3G-P三種偶氮類染料作為電沉積銅...

高等教育中的電鍍專業師資隊伍建設與人才培養模式————作者：王雅麗;羅月念;沈樹聲;

摘要：<正>電鍍專業具體指研究金屬與非金屬材料表面的電化學處理與涂裝技術,需在電解作用下將金屬離子沉積在導電物體表面,從而達到改善金屬外觀、增強金屬硬度與耐腐蝕性性能的效果。伴隨著現代化工業的發展,現階段電鍍工藝已經被廣泛應用在汽車、電子等領域,市場對電鍍專業人才的需求與日俱增,因此有必要面向高等教育加強專業師資隊伍建設,優化電鍍專業人才培養模式,構建人才培養目標體系,創新校企合作模式,加強實踐教學與創...

基于消費者心理的電鍍與精飾產業跨境電商品牌塑造策略————作者：唐慧娟;曹可萌;王瑛;

摘要：<正>隨著全球經濟一體化和互聯網技術的飛速發展，跨境電商成為國際貿易的重要模式。電鍍與精飾產業作為制造業的重要組成部分，也積極投身跨境電商領域。在激烈的市場競爭中，品牌塑造對于該產業在跨境電商平臺上的生存與發展至關重要。深入了解消費者心理，制定有效的品牌塑造策略，能夠幫助電鍍與精飾企業更好地滿足消費者需求，提升品牌知名度和美譽度，從而在跨境電商市場中占據有利地位。在激烈的市場競爭中，電鍍與精飾產業...

基于改進Otsu算法的金屬器件鍍鋅表面缺陷識別方法————作者：馬櫟;馮占榮;

摘要：鍍鋅表面紋理、顏色以及亮度變化的復雜度往往較高，且不同的光照條件會對金屬表面的反射和陰影產生顯著影響，當前固定的閾值選擇方式難以適應這種復雜多變的識別環境，影響當前人工智能領域中表面缺陷的識別效果，故提出了基于改進Otsu算法的金屬器件鍍鋅表面缺陷識別方法。首先，針對金屬器件鍍鋅表面圖像，根據結構張量提取圖像的輪廓信息，利用Itti模型提取圖像顏色和亮度信息，并分別生成各通道顯著圖。經規范化處理后...

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